9月23日消息，據(jù)國外媒體報道，高通日前推出了驍龍750G 5G移動平臺，搭載該移動平臺的終端預計在今年年底上市。
高通介紹稱，驍龍750G采用驍龍X52 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持毫米波和6GHz以下頻段、獨立(SA)和非獨立(NSA)組網(wǎng)模式、TDD、FDD和動態(tài)頻譜共享(DSS)、全球漫游，并支持全球多SIM卡。
與驍龍730G相比，驍龍750G集成的Adreno 619 GPU能夠提供高達10%圖形渲染速度提升。
高通稱，驍龍750G集成最新第五代人工智能引擎AI Engine，能夠通過直觀交互賦能智能照片和視頻的拍攝、語音翻譯、先進的AI成像以及通過AI增強的游戲體驗。
高通AI Engine可實現(xiàn)高達每秒4萬億次運算(4TOPS)，與驍龍730G相比，AI性能提升高達20%。驍龍750G集成的Kryo 570 CPU，其性能與驍龍730G相比提升高達20%。
搭載驍龍750G的商用終端預計將于2020年底面市。
高通表示，目前已有超過275款采用驍龍7系移動平臺的終端設計已發(fā)布或正在開發(fā)中，其中包括140款5G產(chǎn)品。
周二收盤，高通(NASDAQ:QCOM)股價上漲1.7%至113.82美元，總市值約1284.19億美元。
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