華為海思首次躋身全球十大半導(dǎo)體企業(yè)
美國(guó)時(shí)間5月6日，全球半導(dǎo)體市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，華為海思一季度銷(xiāo)售額接近27億美元，其在全球半導(dǎo)體廠(chǎng)商(包括集成電路和O-S-D)中的排名從去年同期的第十五名一躍升至第十名，首次躋身前十。
中國(guó)大陸唯一入圍企業(yè)
報(bào)告顯示，一季度全球前十大半導(dǎo)體銷(xiāo)售榜單中，總部位于美國(guó)的有六家公司(英特爾、美光、博通、高通、德州儀器和英偉達(dá))，韓國(guó)有兩家(三星和海力士)，中國(guó)臺(tái)灣一家(臺(tái)積電)，中國(guó)大陸一家(海思)。海思和英偉達(dá)為新進(jìn)入者，取代了英飛凌和鎧俠。
總體而言，上述前十大半導(dǎo)體公司一季度銷(xiāo)售額合計(jì)達(dá)724.87億美元，同比增長(zhǎng)16%，是同期全行業(yè)增長(zhǎng)7%的兩倍多。其中互為上下游關(guān)系的海思(國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)龍頭)和臺(tái)積電(全球純晶圓代工龍頭)的一季度增速位居前兩位，前者為54%，后者為45%;圖形處理器的發(fā)明者英偉達(dá)以37%的增速排在第三;英特爾一季度收入接近200億美元，規(guī)模排名第一，增速排第四(23%)。美光、博通、德州儀器三家公司出現(xiàn)銷(xiāo)售下滑，分別下降12%、2%和7%。
報(bào)告認(rèn)為，臺(tái)積電業(yè)績(jī)大增的主要原因是為蘋(píng)果和海思生產(chǎn)智能手機(jī)用的7nm應(yīng)用處理器。海思已成為臺(tái)積電越來(lái)越重要的客戶(hù)，2019年占其銷(xiāo)售額達(dá)到14%，而2017年僅占5%。海思和蘋(píng)果合計(jì)占臺(tái)積電2019年總銷(xiāo)售額的37%。
CINNO Research月度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告顯示，中國(guó)大陸一季度智能手機(jī)處理器SOC出貨量同比減少44.5%，大部分處理器品牌出貨數(shù)據(jù)均出現(xiàn)不同程度下降。從廠(chǎng)商表現(xiàn)上看，海思成為了中國(guó)市場(chǎng)唯一一家出貨量沒(méi)有下滑的廠(chǎng)商，當(dāng)季出貨量為2221萬(wàn)片，同比基本持平。海思在斬獲43.9%的市場(chǎng)份額同時(shí)，首次超過(guò)高通，成為中國(guó)市場(chǎng)出貨量最大的手機(jī)處理器品牌。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果分列二、三、四位。
值得一提的是，受新冠肺炎疫情在全球蔓延影響，IC Insights稍早前將2020年全球集成電路產(chǎn)值增長(zhǎng)率由3月預(yù)估的3%下調(diào)至-4%，預(yù)計(jì)產(chǎn)值為3458億美元，而其在年初認(rèn)為今年集成電路產(chǎn)值將達(dá)到3848億美元，同比增長(zhǎng)8%。
已布局全場(chǎng)景終端芯片
經(jīng)過(guò)20多年的研究和開(kāi)發(fā)，海思擁有7000多名員工，已建立強(qiáng)大的IC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證技術(shù)組合，開(kāi)發(fā)了先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)，并負(fù)責(zé)建立多個(gè)開(kāi)發(fā)流程和法規(guī)，同時(shí)海思已成功開(kāi)發(fā)了200多種擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的模型，并申請(qǐng)了8000多項(xiàng)專(zhuān)利。
目前海思已成長(zhǎng)為中國(guó)第一、全球前五的IC設(shè)計(jì)公司，是首個(gè)將5G無(wú)線(xiàn)芯片組商業(yè)化以促進(jìn)5G行業(yè)發(fā)展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分別是用于智能設(shè)備的麒麟系列、用于數(shù)據(jù)中心的鯤鵬系列服務(wù)CPU、用于人工智能的場(chǎng)景AI芯片組昇騰系列SOC、用于連接芯片(基站芯片天罡、終端芯片巴龍)以及其他專(zhuān)用芯片(視頻監(jiān)控、機(jī)頂盒芯片、智能電視、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等芯片)。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，海思的快速發(fā)展離不開(kāi)持續(xù)的高強(qiáng)度研發(fā)投入，其最核心的競(jìng)爭(zhēng)力在于母公司的訂單支持。
CINNO Research指出，去年以來(lái)，華為在中國(guó)大陸市場(chǎng)出貨的手機(jī)中采用海思處理器的比例不斷攀升，到今年第一季度已超90%。近年來(lái)，海思陸續(xù)更新和推出麒麟8、7、6系列芯片，加強(qiáng)了向華為、榮耀中低端機(jī)型的滲透力度。
年報(bào)顯示，在芯片領(lǐng)域，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了從移動(dòng)終端芯片向全場(chǎng)景終端芯片布局的轉(zhuǎn)變，2019年推出了多款面向不同類(lèi)型的終端處理器，包括用于旗艦手機(jī)的麒麟990 5G，可用于TWS耳機(jī)和其他可穿戴設(shè)備的麒麟A1等。
麒麟990 5G作為全球首款5G SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)，采用業(yè)界最先進(jìn)的7nm+EUV工藝制程，首次將5G Modem(調(diào)制解調(diào)器)集成到SOC上，實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)勁的性能和更低的功耗。同時(shí)，基于巴龍5000卓越的5G聯(lián)接能力，麒麟990 5G率先支持5G NSA/SA雙架構(gòu)和FDD與TDD全頻段，可以在Sub-6GHz頻段下實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達(dá)1.25Gbps，讓搭載麒麟990 5G的華為旗艦。
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